供应助焊剂,免清洗助焊剂

●不含卤素。 ● 焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊**样。 ● 本剂不具任何腐蚀性的残留物。 ● 本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。 ● 本剂有较高的表面绝缘阻抗值。 ● 通过严格的表面阻抗测试。 ● 通过严格的铜镜测试。 ● 焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性。 应用范围与操作 对于电子零件ASSEMBLY这种**稳定的焊接作业而言，本剂均符合以下两种严格的标准：美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以，在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质**度很高的产品，均适用本剂。 本剂可应用波峰焊、发泡式或喷雾式等焊接工程，若采用发泡式，发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之间的发泡孔。为了维持的发泡效果，助焊剂至少要比发泡石多出一英寸（25mm）以上的高度。 喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PC板上。 调整风口应按发泡槽的方向，风口的角度为15度（以垂直角度计）。 预热温度在90-115℃之间。 锡上的锡波要平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。 转动带速度，可介入每分钟1.2-1.5米之间. 过锡后的PC板零件面与焊接而**干燥,不可有液体状的残留。 手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。 助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重**控制在标准比重范围（0.795- 0.815）之间。 当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理、以确保焊接品质。